大众网记者 李敏 见习记者 王晓斌 通讯员 韩哲 宋钊鸣 德州报道

　　10月15日至18日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州举办，峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，知名专家学者、业界翘楚齐聚一堂，共同探究国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。

　　峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地（德州）”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；涉及半导体封装、传感器、5G显示等领域的16个重点招商项目现场举行了签约仪式。

　　中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国工程院院士、中国工程院院士、中国有研科技集团有限公司教授级高级工程师、首席科学家黄小卫，北方集成电路技术创新中心总经理康劲等近20余位半导体材料领域著名专家、学者、顶级企业家及业界精英代表在峰会启动仪式上，围绕半导体材料技术、产业发展等内容作主旨报告，并且就行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。

　　当前正处于全球化、数字化时代，半导体产业作为国家战略性新兴产业，已经成为现代社会的基础，也成为支撑我国数字经济和智能制造发展的重要支柱。德州现有新一代信息技术规上企业123家，2022年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现营收70亿元，近五年来，半导体产业产值年均增长近20%。拥有国家专精特新“小巨人”企业3家，省级“专精特新”中小企业32家，省创新型中小企业22家。山东有研入选省级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路）入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极。

　　天衢新区作为德州发展半导体产业的主阵地，依托有研集团集成电路用8英寸、12英寸硅片、高纯溅射靶材等项目，正在全力打造全国重要的“集成电路关键材料基地”，目前产业已初具规模，形成了区域性的特色产业集群。

　　本次峰会的召开，不仅展示了我国半导体产业的最新成果，也为业界同仁提供了一个交流合作的平台。德州将以此次峰会为契机，继续加大政策扶持力度，完善产业链条，优化营商环境，为半导体产业发展提供有力保障。